工信部:上半年电子器件制造业增加值同比增长8.3%

来源: 集微网

近日,工信部网站公布了2019年上半年电子信息制造业运行情况。总体来看,上半年,规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.6%,增速比去年同期回落2.8个百分点。规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长3.8%,增速同比回落2.3个百分点。


工信部:上半年电子器件制造业增加值同比增长8.3%


从行业看,上半年,电子器件制造业增加值同比增长8.3%,出口交货值同比增长9.8%。主要产品中,集成电路产量同比下降2.5%。电子器件制造业营业收入同比增长10.7%,利润同比下降17.6%。


通信设备制造业增加值同比增长9.6%,出口交货值同比下降0.1%。主要产品中,手机产量同比下降6.9%,其中智能手机产量同比下降4.8%。通信设备制造业营业收入同比增长7.3%,利润同比下降2.9%。


电子元件及电子专用材料制造业增加值同比增长14.1%,出口交货值同比下降2.8%。主要产品中,电子元件产量同比下降24.9%。电子元件及电子专用材料制造业营业收入同比增长1.4%,利润同比下降8.5%。


计算机制造业增加值同比增长3.1%,出口交货值同比增长5.8%。主要产品中,微型计算机设备产量同比增长5.8%;其中,笔记本电脑产量同比增长3.2%,平板电脑产量同比增长30.9%。计算机制造业营业收入同比增长4.6%,利润同比增长4.9%。


国际半导体产业协会(SEMI)公布7月北美半导体设备制造商出货金额,为20.34亿元,较6月的20.26亿美元增加0.4%,较去年同期减少14.5%,为今年次高,且连续3个月维持20亿美元水平。


今年5月北美半导体设备制造商出货金额站上20亿美元,虽6月一度小幅回跌,终结连2个月成长走势,不过 仍维持在20亿美元之上,且整体第2季出货金额达59.84亿美元,高于第1季的55.89亿美元水平,约季增7.07%。


工信部:上半年电子器件制造业增加值同比增长8.3%


而7月北美半导体设备制造商出货金额恢复增长,达20.34亿美元,为继今年5月之后的第2高。


SEMI表示,存储器市况低迷,影响相关设备需求疲弱,先进逻辑及晶圆代工是今年半导体设备需求主要驱动力。展望全年,SEMI先前预估,随半导体产业景气趋缓,半导体制造厂今年资本支出转趋保守,全年半导体设备市场恐将衰退18.4%。


以指标厂商来看,晶圆代工龙头台积电今年资本支出相对积极,主要为应对5G、高效运算客户明年对5纳米制程的强劲需求,决定加速建设5纳米产能,预估今年资本支出将高于原定的110亿美元。


不过存储器厂商,如三星、SK海力士和美光等3大厂持续缩减资本支出及调节库存,南亚科也对资本支出采保守政策,多次下修资本支出,目前降至约介于65-70亿元新台币。


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