聚能晶源8英寸GaN外延材料项目投产,助力客户抢占GaN市场先机

来源: 集微网

9月10日,聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司“8英寸GaN外延材料项目投产暨产品发布仪式”在青岛市即墨区举行,意味着国内8英寸GaN外延材料再添新兵。而聚能晶源正是耐威科技发起成立的控股公司。耐威科技从投建8英寸氮化镓(GaN)外延材料项目到正式投产,仅用了15个月,进展之快,让业界对这家新晋半导体公司的实力有了新的认识。


聚能晶源8英寸GaN外延材料项目投产,助力客户抢占GaN市场先机


耐威科技董事长杨云春表示,耐威科技自上市以来,积极在物联网产业领域进行布局,重点发展MEMS和GaN业务;其中在GaN领域,耐威科技在即墨投资设立了聚能晶源公司,专注GaN外延材料的研发生长;在崂山投资设立了聚能创芯公司,专注GaN器件的开发设计。从入驻到项目建成投产,聚能晶源仅仅用了一年多的时间。


规模与体量上再造一个耐威


随着5G通讯、云计算、新型消费电子、智能白电、新能源汽车的应用兴起,对功率器件的性能提出了新的需求;但传统硅器件受材料特性所限,在性能方面满足不了新兴的需求,这就促使产业界寻找新的材料代替,以氮化镓为代表的第三代半导体就是一个很好的方向;同时,根据第三方机构预测,到2023年,功率氮化镓市场规模将达到4.23亿美元,复合增长率为93%。


在这一背景下,国内不少半导体厂商纷纷加码功率氮化镓市场。去年5月份,耐威科技宣布与袁理先生、青岛海丝民和半导体投资中心(有限合伙)、青岛民芯投资中心(有限合伙)共同投资设立两家控股子公司——聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司与青岛聚能创芯微电子有限公司。


耐威科技两家控股子公司业务均与氮化镓相关:聚能创芯主要从事功率与微波器件,尤其是氮化镓功率与微波器件的设计、开发;聚能晶源主要从事半导体材料,尤其是氮化镓外延材料的设计、开发、生产。


如今,聚能晶源的8英寸GaN外延材料项目正式投产,将可以为聚能创芯的氮化镓功率提供材料,其氮化镓功率产品也将快速出货,两者相互推进,为耐威科技再上一个台阶提供很好的基础。


杨云春也表示,聚能晶源的8英寸GaN外延材料项目正式投产,耐威科技希望能以此为契机,积极把握第三代半导体产业的国产替代机遇,在青岛继续建设第三代半导体材料生产基地及器件设计中心,在规模与体量上再造一个耐威。


在本次投产仪式上,盛世投资管理合伙人刘新玉致辞称,第三代半导体材料具备独特性能,在半导体产业的国产替代进程中具有重要的战略意义,作为股东与战略合作伙伴,今天很高兴见到耐威科技在青岛即墨投资落地的聚能晶源8英寸GaN外延材料项目能够迅速建成投产,希望该项目今后能够为产业发展做出贡献。


耐威科技也曾表示,氮化镓外延材料的设计、开发、生产,有利于公司把握产业发展机遇,尽快拓展相关材料在重点装备、航空电子、5G 通信、物联网等领域的推广应用;有利于公司以传感为核心所进行的“材料-芯片-器件-系统-应用”的全面布局。


助力客户抢占GaN市场先机


聚能晶源自成立以来,先后攻克了GaN与Si材料之间晶格失配、大尺寸外延应力控制、高耐压GaN外延生长等技术难关,成功研制了达到全球业界领先水平的8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延晶圆。据了解,该型外延晶圆在实现了650V/700V高耐压能力的同时,保持了外延材料的高晶体质量、高均匀性与高可靠性,可以完全满足产业界中高压功率电子器件的应用需求。


耐威科技曾表示,在采用国际业界严苛判据标准的情况下,聚能晶源研制的外延晶圆在材料、机械、电学、耐压、耐高温、寿命等方面具有性能优势,能够保障相关材料与技术在5G通讯、云计算、快充电源、无线充电等领域得到安全可靠的应用。


聚能晶源8英寸GaN外延材料项目投产,助力客户抢占GaN市场先机


此次,聚能晶源8英寸GaN外延材料项目正式量产,但其产品并不仅限于8英寸硅基氮化镓外延晶圆。据介绍,聚能晶源本次发布的相关产品包括8英寸硅基氮化镓外延晶圆与6英寸碳化硅基外延晶圆,可满足下一代功率与微波电子器件对于大尺寸、高质量、高一致性、高可靠性氮化镓外延材料的需求,为5G通讯、云计算、新型消费电子、智能白电、新能源汽车等领域提供核心元器件的材料保障。


除此之外,聚能晶源项目还掌握全球领先的8英寸硅基氮化镓外延与6英寸碳化硅基外延生长技术。在功率器件应用领域,产品系列包括8英寸AlGaN/GaN-on-Si外延晶圆与8英寸P-cap AlGaN/GaN-on-Si外延晶圆。同时,聚能晶源将自有先进8英寸GaN外延技术创新性地应用在微波领域,开发出了兼具高性能与大尺寸、低成本、可兼容标准8英寸器件加工工艺的8英寸AlGaN/GaN-on-HR Si外延晶圆。在硅基氮化镓之外,聚能晶源也拥有AlGaN/GaN-on-SiC外延晶圆产品线,满足客户在碳化硅基氮化镓外延材料方面的需求。


以聚能晶源此次展示的HVA650/HVA700型8英寸AlGaN/GaN-on-Si外延晶圆产品为例。该型GaN外延晶圆具有高晶体质量、低表面粗糙度、高一致性的材料特点。同时具有低导通电阻、高耐压、低漏电、耐高温的电学特性。值得一提的是,聚能晶源GaN外延晶圆具有优秀的材料可靠性,根据标准TDDB测试方法,其在标称耐压值下的长时有效寿命达到了10的9次方小时,处于国际业界领先水平。采用聚能晶源的GaN外延晶圆,客户在开发GaN器件时可实现高性能、高一致性、高良率、高可靠性等优势,帮助客户抢占第三代半导体器件领域的竞争先机。


据悉,聚能晶源8英寸GaN外延材料项目一期建成产能为年产1万片6-8英寸GaN外延晶圆,在规划的二期项目中,产能将达到年产20万片6-8英寸GaN外延晶圆。在聚能晶源项目的建设过程中,该项目得到了耐威科技股东国家集成电路产业投资基金、青岛市与即墨区各级政府、青岛城市建设投资集团的支持,聚能晶源项目也被评为青岛市重点项目。或许,正如董事长杨云春所说,随着布局的落地,公司在青岛继续建设第三代半导体材料生产基地及器件设计中心,在规模与体量上再造一个耐威。


北京耐威科技股份有限公司成立于2008年5月15日,于2015年5月14日在深圳证券交易所创业板挂牌上市,股票简称为“耐威科技”,股票代码为“300456”。公司总部位于北京,分支机构及业务范围遍及全球。北京耐威科技股份有限公司以传感技术为核心,紧密围绕物联网、特种电子两大产业链,一方面大力发展MEMS、导航、航空电子三大核心业务,一方面积极布局无人系统、第三代半导体材料和器件等潜力业务,致力于成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团。公司主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、导航系统及器件、航空电子系统等,应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子、航空航天、智能交通等。公司业务遍及全球,客户包括特种电子用户以及全球DNA/RNA测序仪巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业。

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