济南富能半导体60亿元高功率芯片项目封顶,计划2020年底量产

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近日,济南富能半导体高功率芯片项目已成功封顶。富能半导体高功率芯片项目总投资额60亿元,规划建设月产十万片的两个八英寸厂及一个月产五万片的十二英寸厂,一期占地318亩,主要建设月产三万片的八英寸硅基功率器件和月产一千片的六英寸碳化硅功率器件的产能,产品覆盖消费、工业、电网以及新能源车的应用。项目计划2020年底实现量产,2022年满产后将实现年销售收入超过20亿元、利润7亿元。


济南富能半导体60亿元高功率芯片项目封顶,计划2020年底量产


图片来源:济南网


据了解,富能半导体团队将根据不同系统的需求推出合适的MOSFETSuperJunction和IGBT等产品。未来五年,富能将从高端硅和碳化硅等产品切入市场,有效实现进口替代,五年后年营业额达 100亿人民币。


据悉,该项目是由济南产业发展投资集团、高新控股集团、富杰基金及富能技术团队共同参与实施,被列入2019年省、市重点项目。


而富杰产业基金恰是富士康济南项目的投资组织。


济南富能半导体60亿元高功率芯片项目封顶,计划2020年底量产


(来源:天眼查)


2018年9月28日,富士康与济南市签约共同筹建济南富杰产业基金项目,该产业基金项目规模37.5亿元,将以产业基金形式服务于济南市集成电路发展,主要投资于富士康集团现有半导体产业项目。根据双方签约内容,富士康先期将促成1家高功率芯片公司和5家集成电路设计公司落地济南。今年2月,济南市人民政府发布了《2019年度市级重点项目安排》,其中包括“富士康功率芯片工厂建设项目”,但当时并未有该项目情况的公布。


目前来看,富能高功率芯片项目极有可能是“富士康功率芯片工厂建设项目”。


12月1日至4日, “动能转换 项目为王”2019年济南市重点项目建设观摩评议活动举行。4日上午,观摩团一行来到济南高新区。山东省委常委、济南市委书记王忠林宣布济南富能半导体高功率芯片项目成功封顶。


济南富能半导体60亿元高功率芯片项目封顶,计划2020年底量产


富能半导体团队来自国际一流大厂的研发主力,在硅基的功率器件上所掌握的产品技术和国际一流大厂同级,将根据不同系统的需求推出合适的MOSFETSuperJunction和IGBT等产品。


未来五年,富能将从高端硅和碳化硅等芯片产品切入市场,有效实现进口替代,五年后年营业额达100亿人民币,力争在10年内达到国际一流半导体生产企业水平。


自开工以来,项目部不断强化资源和技术投入,积极采用新工艺、引进新设备,提高了施工质量,8个月完成产值近6亿元。


据悉,济南高功率芯片生产项目是山东省新旧动能转换重大项目库优选项目,为山东省重点项目。主要工程为月产10万片8寸硅基功率和1万片6寸SIC功率器件的工业厂房。项目总占地630.6亩,中铁十四局建筑公司承建的一期一阶段总占地面积230亩,共11栋单体,建筑面积11.6万平方。


该项目属液化土地质,地下水位高,地基处理难,填方量达65万平方,具有专业性强、精度高、场地工况复杂、体量大、工期紧等特点。其技术标准要高出国家验收标准的4倍,洁净度最高达到普通手术室洁净度的10倍以上,微米级震动控制需考虑飞机起落对下方建筑造成的震动影响,单层建筑面积超过2万平米。


文章来源: 齐鲁壹点

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