众泰科技推出全新COM-HPC入门套装,走向Gen4接口技术的快车道

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3月2日,领先的嵌入式和边缘计算技术提供商众泰科技在2021年嵌入式世界DIGITAL展会上推出全新的COM-HPC™入门套装。它针对模块化系统设计进行了优化,采用最新的高速接口技术,如PCIe Gen4、USB 4.0和高达2x25 GbE的超高速连接以及集成的MIPI-CSI Vision功能。它基于众泰科技的PICMG COM-HPC计算机模块conga-HPC/cTLU,搭载第11代英特尔®酷睿™处理器技术(代号为Tiger Lake)。这一代新的高端嵌入式模块是针对开发随着工业物联网发展而出现的宽带网络边缘设备的系统工程师。目标市场包括医疗技术、自动化、交通和自主移动,以及基于图像处理的检测和视频监控系统。


众泰科技推出全新COM-HPC入门套装,走向Gen4接口技术的快车道


"我们新的COM-HPC启动器套装--可由我们COM-HPC生态系统中的组件单独组装--使开发人员走上Gen4接口技术和进一步超快速连接的快车道,"congatec产品管理总监Martin Danzer说,"PCIe Gen4与Gen3相比,每条通道的吞吐量增加了一倍,这对系统设计有巨大的影响。也就是说,现在开发者还可以将连接扩展设备的数量增加一倍。在更复杂的设计准则下处理这一切,以获得所需的信号符合性,这使得能够使用成熟的评估和基准平台进行自己的系统设计变得更加重要。"


Starter Set的各种以太网配置选项从8x 1GbE交换选项和2x 2.5GbE(包括TSN支持)到双10GbE连接。congatec对Basler的MIPI-CSI连接相机的全面人工智能支持,使得IIoT和工业4.0联网的嵌入式系统更加适用。在CPU上使用基于英特尔® DL Boost的向量神经网络指令(VNNI),在GPU上使用8位整数指令(Int8),可以实现AI和推理加速。在这种情况下,同样具有吸引力的是对英特尔Open Vino人工智能生态系统的支持,其中包括一个函数库和对OpenCV和OpenCL内核的优化调用,以加速跨平台的深度神经网络工作负载,从而为人工智能推理实现更快更准确的结果。在嵌入式世界2021 DIGITAL上亮相的这套入门级产品,是基于众泰科技COM-HPC生态系统的以下组件。


ATX兼容载板康佳-HPC/EVAL客户端


符合ATX标准的载板conga-HPC/EVAL-Client提供新的COM-HPC客户端标准规定的所有接口,并支持-40°C至+85°C的扩展温度范围。它具有两个性能卓越的PCIe Gen4x16接口,以及在数据带宽、传输方式和插口方面的多种LAN选项--包括2个10 GbE以及2.5 GbE和1GbE支持。通过夹层卡,运营商可以运行更强大的接口,最高可达2倍25GbE,使该评估平台成为大规模网络边缘设备的完美解决方案。该板支持COM HPC尺寸A、B和C,并提供了开发人员在编程、固件刷新和重置时所需的所有接口。


新的conga-HPC/cTLU COM-HPC客户端模块


COM-HPC客户端设计的特色入门套装的核心是conga-HPC/cTLU计算机-模块,它有多种处理器配置。每种配置都有三种不同的散热方案,这些方案与第11代英特尔®酷睿™处理器的整个TPD系列精确匹配,可配置的功率从12W到28W。


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